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集微网消息，5月18日，日本海关发布发布了4月份的进出口清单。数据显示，日本4月份出口到全球的半导体设备数量为10036台，同比下降27.1%，出口额为2957.25亿日元（约合21.31亿美元）。日本4月份出口的集成电路器件60.88亿个，同比下降7.3%，出口额为2764.67亿元（约合19.92亿美元）。

其中，中国大陆从日本进口半导体设备数量为3334台（如上图），同比减少38.5%，进口额为966.77亿日元（约合6.96亿美元），占6月从日本进口总额的6.7%，占日本向全世界出口半导体设备总量的33%左右。

6月份中国大陆从日本进口半导体电子器件为26.13亿个，同比增52,3%，进口额约为1575.55亿日元（约合11.35亿美元）。